发明名称 CLEAVING DEVICE AND CLEAVING METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENTS
摘要
申请公布号 KR20110110238(A) 申请公布日期 2011.10.06
申请号 KR20117017507 申请日期 2009.12.22
申请人 TOWA CORPORATION 发明人 HIBI TAKAAKI;KITAGAWA YASUYUKI;OKAMOTO JUN
分类号 B23K26/38;B23K26/00;H01L21/56 主分类号 B23K26/38
代理机构 代理人
主权项
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