METHOD FOR PRODUCING A WAFER EQUIPPED WITH CHIPS ON TWO SIDES

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines, insbesondere doppelseitig mit Chips (12, 15) bestückten Produktwafers (1) mit folgendem Ablauf : - Bearbeiten einer ersten Seite (3) des Produktwafers - Bonden des Produktwafers mit seiner ersten Seite auf einem ersten, starren Trägerwafer (8) mit einer ersten Zwischenschicht (18) bestehend aus einer zumindest randseitig aufgebrachten ersten Adhäsionsschicht (6) - Bearbeiten einer der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite des Produktwafers und - Bonden des Produktwafers mit seiner zweiten Seite auf einem zweiten, starren Trägerwafer (13) mit einer zweiten Zwischenschicht (17) bestehend aus einer zumindest randseitig aufgebrachten zweiten Adhäsionsschicht (14) wobei die erste Zwischenschicht und die zweite Zwischenschicht derart unterschiedlich ausgebildet sind, dass der erste Trägerwafer (8) von dem Produktwafer selektiv vor dem zweiten Trägerwafer (13) abtrennbar ist.