| 发明名称 | 电镀槽铜球添加装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电镀槽铜球添加装置，由电镀槽两侧上方的飞靶方钢及铜球添加车组成，该铜球添加车由置物座及若干滑轮组组成，该若干滑轮组对称设于置物座的底面两侧，所述滑轮组恰定位在所述飞靶方钢上并与飞靶方钢滑动配合。利用铜球添加车在飞靶方钢上滑动来替代人工搬运铜球，减少了劳动强度，节约生产时间，铜球置于铜球添加车上，只需按需添加入电镀槽中，避免了铜球因全人工搬运添加而出现整包掉落电镀槽中的现象。 | ||
| 申请公布号 | CN202000012U | 申请公布日期 | 2011.10.05 |
| 申请号 | CN201120069917.9 | 申请日期 | 2011.03.17 |
| 申请人 | 竞陆电子（昆山）有限公司 | 发明人 | 李泽清 |
| 分类号 | C25D17/00(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I | 主分类号 | C25D17/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人 | 盛建德 |
| 主权项 | 一种电镀槽铜球添加装置，其特征在于：由电镀槽(1)两侧上方的飞靶方钢(2)及铜球添加车(3)组成，该铜球添加车(3)由置物座(31)及若干滑轮组(4)组成，该若干滑轮组(4)对称设于置物座(31)的底面两侧，所述滑轮组(4)恰定位在所述飞靶方钢(2)上并与飞靶方钢(2)滑动配合。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市经济技术开发区金沙江北路1818号 | ||