| 发明名称 | 一种可调式半导体去溢料高压喷淋装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种喷淋装置，具体的说，涉及一种可调式半导体去溢料高压喷淋装置，能根据需要自由上下移动调整；其包括喷嘴组件，所述喷嘴组件的喷嘴出水口形状为椭圆形，本实用新型的实施，使产品去溢料次数仅是目前的1/4次数，大大提高了生产效率，缩短了交货期，不但满足现有不同产品类型的喷淋质量要求，并拥有扩展兼容功能，可满足后续新产品的生产。 | ||
| 申请公布号 | CN201997420U | 申请公布日期 | 2011.10.05 |
| 申请号 | CN201020690408.3 | 申请日期 | 2010.12.30 |
| 申请人 | 广东风华高新科技股份有限公司;广东省粤晶高科股份有限公司;肇庆风华新谷微电子有限公司 | 发明人 | 胥小平;晏承亮;梁国雄;黄良洲 |
| 分类号 | B05B15/08(2006.01)I;B05B1/02(2006.01)I;B08B3/02(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | B05B15/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人 | 华辉 |
| 主权项 | 一种可调式半导体去溢料高压喷淋装置，包括喷嘴组件，其特征在于：所述喷嘴组件的喷嘴出水口形状为椭圆形。 | ||
| 地址 | 526020 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城1号楼7楼 | ||