| 发明名称 | 具有球形焊点的集成电路封装元件 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种具有球形焊点的集成电路封装元件，包含一基板及多个焊点。焊点设于基板的一面。焊点排列成包含第一区域及第二区域的一同心阵列，第二区域环绕第一区域。同心阵列的第一区域的任一焊点的焊接面积小于同心阵列第二区域的任一焊点的焊接面积。 | ||
| 申请公布号 | CN102208386A | 申请公布日期 | 2011.10.05 |
| 申请号 | CN201010133899.6 | 申请日期 | 2010.03.29 |
| 申请人 | 广达电脑股份有限公司;达丰(上海)电脑有限公司 | 发明人 | 史洪宾;吴金昌 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种具有球形焊点的集成电路封装元件，包含：基板，具有相对应的第一面及第二面；以及多个焊点，在该第二面上排列成一同心阵列，用以焊接至一电路板上，该同心阵列包含第一区域以及第二区域，该第二区域环绕该第一区域，其中该第一区域的任一焊点的焊接面积小于该第二区域的任一焊点的焊接面积。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县龟山乡文化二路188号 | ||