发明名称 |
线路板 |
摘要 |
为了提供一种能防止特性阻抗的不匹配、将来自磁头的电信号向控制板部分有效地传递的线路板,将支持磁头(15)用的悬浮基板部分(2)和使磁头(15)动作用的控制板部分(3)连成一体,形成线路板(1)。更具体就是,在公用衬底绝缘层(9)上,由同一材料同时形成在悬浮基板部分(2)的与磁头(15)相连的第一导体层(10)和在控制板部分(3)的与前置放大器IC(12)相连的第二导体层(11),进而,在公用衬底绝缘层(9)上形成覆盖第一导体层(10)和第二导体层(11)的公用覆盖绝缘层(13)。在该线路板(1)中,在悬浮基板部分(2)和控制板部分(3)的边界不需要第一导体层(10)与第二导体层(11)的连接点。 |
申请公布号 |
CN1741136B |
申请公布日期 |
2011.10.05 |
申请号 |
CN200510088457.3 |
申请日期 |
2005.07.27 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
大薮恭也;船田靖人;金川仁纪;大泽徹也 |
分类号 |
G11B5/48(2006.01)I;G11B5/596(2006.01)I;G11B21/02(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I |
主分类号 |
G11B5/48(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
张鑫 |
主权项 |
一种线路板,具备:衬底绝缘层(9);上面形成有衬底绝缘层(9)的金属基板(8);形成于衬底绝缘层(9)上的第一导体层(10)及第二导体层(11);覆盖绝缘层(13),该覆盖绝缘层(13)在衬底绝缘层(9)上覆盖第一导体层(10)和第二导体层(11)且将以下端子的形成部位打开,作为规定图形形成:前置放大器端口(7)的第一端子(7a)和第二端子(7b)、作为磁头端口(5)的端子的端子(5a)、以及作为外部端口(6)的端子的端子(6a);形成于在磁头端口(5)的端子(5a)的形成部位从覆盖绝缘层(13)露出的第一导体层(10)的表面的作为磁头端口(5)的端子的端子(5a);形成于在外部端口(6)的端子(6a)的形成部位从覆盖绝缘层(13)露出的第二导体层(11)的表面的作为外部端口(6)的端子的端子(6a);以及形成于在前置放大器端口(7)的第一端子(7a)和第二端子(7b)的形成部位分别从覆盖绝缘层(13)露出的第一导体层(10)和第二导体层(11)的表面的第一端子(7a)和第二端子(7b),其特征在于,所述第一导体层(10)在作为磁头端口(5)的端子的端子(5a)与磁头(15)连接,且在前置放大器端口(7)的第一端子(7a)与前置放大器(12)连接,所述第二导体层(11)在前置放大器端口(7)的第二端子(7b)与前置放大器(12)连接,所述第一导体层(10)与所述第二导体层(11)通过所述前置放大器(12)电连接,包含所述磁头端口(5)的所述线路板的一部分是用以支持所述磁头(15)的悬浮基板部分(2),包含所述前置放大器端口(7)和外部端口(6)的所述线路板的一部分是用以使磁头动作的控制板部分(3),所述第一导体层(10)与所述第二导体层(11)由同一材料形成,所述金属基板(8)具备仅与所述悬浮基板部分(2)、所述前置放大器端口(7)、以及所述外部端口(6)分别对应的部分(16、17、18),所述金属基板(8)作为与所述悬浮基板部分(2)对应的支持基板(16)被提供,所述金属基板(8)作为与所述外部端口(6)对应的增强层(18)被提供,所述金属基板(8)作为与所述前置放大器端口(7)对应的安装部(4)被提供。 |
地址 |
日本大阪府 |