| 摘要 |
<p>반도체 봉지 재료 등에 이용되고, 내열성 및 난연성이 뛰어난 조성물을 조제하기 위하여, 고무 또는 수지 등에 배합되는 세라믹 분말을 제공한다. 이 세라믹 분말은 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정기에서 측정된 입도에 있어서, 적어도 두 개의 산을 갖는 다봉성의 빈도 입도 분포를 갖고, 제1 산의 최대 입자 지름이 40∼80 ㎛, 제2 산의 최대 입자 지름이 3∼8 ㎛의 범위 내에 있으며, 또한 20 ㎛ 이상 40 ㎛ 미만인 입자의 비율이 20 중량% 이하(0%를 포함함)이다.</p> |
