METHOD FOR FORMING COPPER OXIDE

摘要

본 기술에 따르면, 착물을 이용한 전기화학증착 방식에 의해 산화구리막을 형성함으로써, 표면이 매끄럽고 결정 방위 배열이 일정한 산화구리 박막을 형성할 수 있다. 특히, 착물을 이용하는 함으로써, 저온에서 단결정 선화구리막을 형성할 수 있으므로, 제조 단가를 낮추고, 공정을 더욱 용이하게 수행할 수 있다.