CONTROLLED EDGE THICKNESS IN A SILICON WAFER

摘要

중심 부근의 두께보다 더 크거나 더 작은 에지 부근 영역에서의 두께를 갖는 에피텍셜 실리콘 웨이퍼가 제공된다. 웨이퍼는 에지 두께를 제어하도록 에피텍셜층의 증착 동안 하나 이상의 공정 파라미터가 조정되는 방법에 의해 제조될 수 있다.