发明名称 |
一种生长高质量富In组分InGaN薄膜材料的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种生长高质量富In组分InGaN薄膜材料的方法,包括:选用一衬底,并在金属有机化学气相外延设备的反应室中对衬底进行高温氮化处理;用氮气作为载气将含铟源、镓源的金属有机化合物和氨气通入反应室,在氮化后的衬底上生长InGaN薄膜;关闭铟源和镓源,反应室温度降到300摄氏度以下关闭氨气,继续通入氨气的作用是抑制InGaN材料的高温热分解;降温,反应室温度由300摄氏度降至室温后,将样品取出。本发明利用衬底应力调制,无需缓冲层,有效提高了In组分并入的方法制备高质量的富In组分InGaN薄膜材料。 |
申请公布号 |
CN101831628B |
申请公布日期 |
2011.10.05 |
申请号 |
CN201010157637.3 |
申请日期 |
2010.04.21 |
申请人 |
中国科学院半导体研究所 |
发明人 |
郭严;宋华平;郑高林;魏鸿源;刘祥林;朱勤生;杨少延;王占国 |
分类号 |
C23C16/34(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I |
主分类号 |
C23C16/34(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
周国城 |
主权项 |
一种生长高质量富In组分InGaN薄膜材料的方法,其特征在于,该方法包括:步骤1:选用一衬底,并在金属有机化学气相外延设备的反应室中对衬底进行高温氮化处理;步骤2:用氮气作为载气将含铟源、镓源的金属有机化合物和氨气通入反应室,在氮化后的衬底上生长InGaN薄膜;步骤3:关闭铟源和镓源,为了抑制InGaN材料的高温热分解,继续通入氨气,当反应室温度降到300摄氏度以下关闭氨气,继续通入氨气的作用是抑制InGaN材料的高温热分解;步骤4:降温,反应室温度由300摄氏度降至室温后,将样品取出。 |
地址 |
100083 北京市海淀区清华东路甲35号 |