发明名称 矩形板式贴片电阻器的制造方法和矩形板式贴片电阻器
摘要 提供能够容易地以低成本获得电阻值控制简便且具有高可靠性的电极部构造的矩形板式贴片电阻器的制造方法,以及用该方法得到的尤其在低电阻值上显示良好特性的矩形板式贴片电阻器。本发明的制造方法包括:准备预定宽度和厚度的电阻用带状合金片的工序(A);沿上述带状合金片的长边方向,在该合金片上下面各自的部以预定宽度各形成一条绝缘性保护膜(11a、11b)的工序(B);在上述保护膜的两侧通过电镀形成表面电极12a、背面电极12c和端面电极12b设为一体的电极层12的工序(C);以及将由保护膜和电极层被覆的带状合金片以预定长度横向切割的工序(D),调整工序(A)中的带状合金片的厚度、工序(B)中的保护膜的形成宽度和工序(D)中的切割长度,将电阻值控制在预定范围内。
申请公布号 CN101523523B 申请公布日期 2011.10.05
申请号 CN200780037509.1 申请日期 2007.05.18
申请人 釜屋电机株式会社 发明人 平野立树;松川修
分类号 H01C17/00(2006.01)I;H01C3/00(2006.01)I 主分类号 H01C17/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 何欣亭;王丹昕
主权项 一种矩形板式贴片电阻器的制造方法,其特征在于,包括:准备预定宽度和厚度的铜系或铁‑铬系的电阻用带状合金片的工序(A);沿所述带状合金片的长边方向,在该合金片的上下面各自的中央部以预定宽度各形成一条绝缘性保护膜的工序(B);在所述保护膜的两侧,通过电镀形成一体设有表面电极、背面电极和端面电极的电极层的工序(C);以及将工序(C)中得到的由保护膜和电极层被覆的带状合金片以预定长度横向切割的工序(D),按照镍触击电镀、铜镀、镍镀及锡镀这一顺序,进行板面镀覆来形成工序(C)中的电极层,调整工序(A)中的带状合金片的厚度、工序(B)中的保护膜的形成宽度和工序(D)中的切割长度,将电阻值控制在预定范围内。
地址 日本国神奈川县绫瀬市深谷中8丁目4番17号