发明名称 | 大功率LED支架及利用该支架制造的大功率LED | ||
摘要 | 本发明公开了一种大功率LED支架及利用该支架制造的大功率LED,主要组成部分包括热沉、热沉贴装部、管体支撑部、电极部、连接各部分及多个单元的连接部、塑封胶体、LED芯片、封装胶体。它是将热沉贴装在引线支架通过冲切形成的热沉贴装部,塑封胶体将热沉、引线支架封装起来并形成大功率LED支架,然后完成管芯安放、金线键合和封装,冲断连筋并折弯后形成一个个独立的大功率LED。本发明直接将热沉贴装在引线框架上,提供了一种生产效率高、可灵活调节出光特性的大功率LED支架,可应用于大功率LED的封装制造。 | ||
申请公布号 | CN101276866B | 申请公布日期 | 2011.10.05 |
申请号 | CN200810027148.9 | 申请日期 | 2008.04.01 |
申请人 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 发明人 | 余彬海;李军政;夏勋力 |
分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 詹仲国 |
主权项 | 一种大功率LED支架,包括由电极部、热沉贴装部、管体支撑部以及连接各部分的连接部构成的引线支架,电极部主要由相互绝缘的两金属基板构成,热沉贴装部上贴装有热沉,热沉以及引线支架的外围封装塑封胶体并形成半包封结构;所述热沉设置有安装LED芯片的反射杯,热沉为圆形或方形;其特征在于,所述热沉贴装部为方形凹槽或圆形凹槽。 | ||
地址 | 528000 广东省佛山市禅城区华宝南路18号 |