晶片的粘结方法和晶片层叠件

摘要

提供了新颖的组合物以及使用这些组合物作为粘结组合物的方法。这些组合物包含分散或溶解在溶剂体系中的聚合物，可以用来将活性晶片粘结于载体晶片或基片，以便在随后的加工和处理过程中帮助保护所述活性晶片和其活性位点。所述组合物形成粘结层，该粘结层是耐化学性且耐热性的，但是还能够被软化，在制造过程的合适阶段能使所述晶片滑动分离。

主权项

一种晶片粘结方法，其包括：提供包括通过粘结层粘结起来的第一基片和第二基片的层叠件，所述粘结层是由粘结组合物形成的，所述粘结组合物包含溶解或分散在溶剂体系中的聚合物；所述第一基片具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，所述第二表面包括至少一个活性位点和多个形貌特征，所述粘结层粘结于所述第二表面；所述第二基片包括粘结表面，该表面粘结于所述粘结层；所述形貌特征具有离开所述第一基片的第一表面的各端面，所述端面中的至少一个与所述第一基片的第一表面的距离大于其它所述端面与所述第一基片的第一表面的距离，所述较远的端面限定出平行于所述第一表面的平面；在所述平面和第二基片粘结表面上，所述平面与所述第二基片上的粘结表面之间的距离的变化小于10％；将所述层叠件加热至至少190℃的温度，以使所述粘结层软化；对所述第一和第二基片中的至少一个施加作用力，同时使得所述第一和第二基片中的另一个抵制所述作用力，所施加的作用力大小足以使所述第一基片和第二基片分离。