具有多触点弹性体连接器接触区的装置的封装方法及装置

摘要

形成包括具有第一主表面和第二主表面半导体器件(14)的封装的装置(10)包括：在半导体器件(14)的第二主表面上和半导体器件(14)的侧面周围形成包封层(18)，并且保留第一半导体器件的第一主表面暴露。在第一主表面上形成第一绝缘层(46)。在第一绝缘层(46)中形成多个通路(48-56)。形成通过多个第一通路(48-56)到半导体器件(14)的多个触点(58-66)，其中所述多个触点(58-66)中的每一个具有在第一绝缘层(46)之上的表面。在第一绝缘层(46)上形成支撑层(72)，保留在所述多个第一触点(58-66)上的开口(70)，其中开口(70)具有围绕所述多个触点(58-66)的侧壁。

主权项

一种形成具有半导体器件的被封装的装置的方法，该半导体器件具有第一主表面和第二主表面，该方法包括：在所述半导体器件的第二主表面上和所述半导体器件的侧面周围形成包封层，并且保留所述半导体器件的所述第一主表面暴露；在所述第一主表面上形成第一绝缘层；在所述第一绝缘层中形成多个通路；形成通过所述多个通路到所述半导体器件的多个触点，其中所述多个触点中的每一个具有在所述第一绝缘层之上的表面，并且所述多个触点的表面在一条线上；以及在所述第一绝缘层上形成支撑层，在所述多个触点上保留开口，其中所述开口具有围绕所述多个触点的侧壁，所述开口是矩形的，并且所述侧壁与所述多个触点邻近。