发明名称 四方扁平无外引脚封装构造及其导线架条
摘要 本实用新型公开一种四方扁平无外引脚封装构造及其导线架条,所述导线架条上利用一切割道连接框条连接任二相邻导线架的引脚部的内延伸脚,同时也进一步在所述切割道连接框条上凸设有数个辅助桥接部,每一辅助桥接部用来辅助连接各二相邻导线架的相邻引脚部的外接点,如此使得各二相邻引脚部之间同时具备有纵向延伸及横向桥接的形双重立体支撑结构,因而相对提高了对引脚部的内延伸脚的总体支撑强度,以便进一步增加内延伸脚向内延伸的长度至大于350微米。
申请公布号 CN202003988U 申请公布日期 2011.10.05
申请号 CN201120044365.6 申请日期 2011.02.22
申请人 苏州日月新半导体有限公司 发明人 包锋;罗赛文
分类号 H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 主分类号 H01L23/495(2006.01)I
代理机构 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人 翟羽
主权项 一种四方扁平无外引脚封装构造的导线架条,其特征在于:所述导线架条包含:至少二导线架单元,各包含数个引脚部,所述引脚部各包含一内延伸脚及一外接点;一切割道连接框条,连接在任二相邻所述导线架单元的引脚部之间,所述切割道连接框条连接及支撑所述引脚部的内延伸脚;以及数个辅助桥接部,每一所述辅助桥接部连接在任二相邻所述导线架单元的一对相邻所述引脚部之间,所述辅助桥接部连接及支撑所述引脚部的外接点,并辅助支撑所述引脚部的内延伸脚。
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