发明名称 |
导接构件 |
摘要 |
本实用新型是一种导接构件,是使一同轴导线电性连接于一基材的一接线平面上所布设的一第一导电接点及一第二导电接点,其中同轴导线的导电芯线自同轴导线的一端延伸出电性连接该第一导电接点的一第一导接部位,在对应于第二导电接点处于该同轴导线的径向表面具有一第二导接部位,第二导接部位是经去除外皮层而使暴露于该径向表面的导体层紧邻并由一导电接着材料而电性连接第二导电接点。 |
申请公布号 |
CN202004170U |
申请公布日期 |
2011.10.05 |
申请号 |
CN201020641929.X |
申请日期 |
2010.12.03 |
申请人 |
宏纪电研股份有限公司 |
发明人 |
周志信;吴国镪 |
分类号 |
H01R12/50(2011.01)I;H01R4/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01R12/50(2011.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
梁爱荣 |
主权项 |
一种导接构件,其特征在于,是使一同轴导线电性连接于一基材的一接线平面上所布设的一第一导电接点及一第二导电接点,该同轴导线自轴心朝外侧包含一导电芯线、一绝缘层、一导体层及一外皮层而依序包覆,其中该导电芯线自该同轴导线的一端延伸出一第一导接部位,该第一导接部位电性连接在该第一导电接点,在对应于该第二导电接点处于该同轴导线的径向表面上具有一第二导接部位,该第二导接部位是经去除该外皮层而使暴露于该径向表面的导体层紧邻并电性连接于该第二导电接点,且前述电性连接是由一导电接着材料而连接。 |
地址 |
中国台湾台北县新店市民权路88号8楼 |