| 摘要 |
본 발명은 집적 수동 디바이스(IPD)를 캐리어 기판으로서 포함하는 멀티칩 모듈(MCM)에 관한 것이다(IPD MCM). 기생적인 전기 상호 작용들은 계면들로부터 금속을 제거하거나, 민감한 디바이스 부품들로부터 이격된 MCM의 부분들 내 금속을 선택적으로 사용함으로써 IPD의 한 계면 또는 양 계면에서 제어된다. 민감한 디바이스 부품들은 주로 아날로그 회로 부품들, 특히 RF 인덕터 소자들이다. IPD 레이아웃에서, 민감한 부품들은 다른 부품들로부터 격리된다. 이것은 선택적 금속 방법의 구현을 가능하게 한다. 이것은 또한, IC 반도체 칩들 및 IC 칩 접지면들의 선택적 배치에 의해 IPD 기판의 상부 상의 기생적 상호 작용들을 감소시킨다. 본 발명의 IPD MCM의 바람직한 실시예들에서, IPD 기판은 폴리실리콘이어서 RF 상호 작용들을 더욱 최소화한다. 모듈을 조립하는 각종의 방법들이 전체 두께를 1.0mm 이내로 유지하도록 적응될 수 있다. |
