| 发明名称 | 强度和成形性优异的电气电子部件用铜合金板 | ||
| 摘要 | 本发明得到使高强度和优异的弯曲加工性并立的电气电子部用铜合金板。含有Ni：1.5～4.5％(质量％，下同)、Si：0.3～1.0％，根据需要含有Sn：0.01～1.3％、Mg：0.005～0.2％、Zn：0.01～5％、Mn：0.01～0.5％、Cr：0.001～0.3％的1种或2种以上，余量由Cu和不可避免的杂质构成，平均晶粒直径为10μm以下，并且晶粒直径的标准偏差σ满足2σ＜10μm，在结晶晶界上存在的粒径30～300nm的分散粒子的存在Ni 2Si的存在量为500个/mm以上。 | ||
| 申请公布号 | CN101605917B | 申请公布日期 | 2011.10.05 |
| 申请号 | CN200880004730.1 | 申请日期 | 2008.02.14 |
| 申请人 | 株式会社神户制钢所 | 发明人 | 畚野章;坂本浩 |
| 分类号 | C22C9/06(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 一种强度和成形性优异的电气电子部件用铜合金板，其特征在于，以质量％计含有Ni：1.5～4.5％、Si：0.3～1.0％，余量是Cu和不可避免的杂质，平均晶粒直径为10μm以下，并且晶粒直径的标准偏差σ满足2σ＜10μm，在结晶晶界上作为粒径为30～300nm的分散粒子存在的Ni2Si的存在量为500个/mm以上。 | ||
| 地址 | 日本兵库县 | ||