| 发明名称 | 低成本芯片扇出结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种低成本芯片扇出结构，属于集成电路或分立器件封装技术领域。所述结构包括芯片（2-3-1、2-3-2），在芯片（2-3-1、2-3-2）外包封有塑封体（2-4），在芯片（2-3-1、2-3-2）表面设置有再布线金属（2-6），在再布线金属（2-6）表面设置有再布线金属保护膜（2-7）和开口图形（2-7-1），在开口图形（2-7-1）处设置有金属凸点（2-8）。本实用新型低成本芯片扇出结构，可极大程度的降低工艺难度和工艺成本，可实现低成本芯片扇出结构的规模化生产。 | ||
| 申请公布号 | CN202003990U | 申请公布日期 | 2011.10.05 |
| 申请号 | CN201120033883.8 | 申请日期 | 2011.01.31 |
| 申请人 | 江阴长电先进封装有限公司 | 发明人 | 张黎;赖志明;陈栋;陈锦辉 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种低成本芯片扇出结构，其特征在于：所述结构包括芯片（2‑3‑1、 2‑3‑2），在芯片（2‑3‑1、2‑3‑2）外包封有塑封体（2‑4），在芯片（2‑3‑1、2‑3‑2）表面设置有再布线金属（2‑6），在再布线金属（2‑6）表面设置有再布线金属保护膜（2‑7）和开口图形（2‑7‑1），在开口图形（2‑7‑1）处设置有金属凸点（2‑8）。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 | ||