| 发明名称 | 带有凹点的点胶头 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种带有凹点的点胶头，包括用于安装和支撑的基座，其特征在于，还包括：依照所需点胶的工件的形状设置在上述基座正面的多个点胶凸起，上述多个点胶凸起均设有点胶平面，上述点胶平面设有凹陷的用于增加点胶量的凹点；其优点在于，在点胶平面上采用了凹点设计，利用液体具有表面张力的原理，增加的点胶头对工件的点胶量，大大的改善了工件因点胶不足而产生缺陷的情况。 | ||
| 申请公布号 | CN201997704U | 申请公布日期 | 2011.10.05 |
| 申请号 | CN201120093079.9 | 申请日期 | 2011.04.01 |
| 申请人 | 越峰电子（昆山）有限公司 | 发明人 | 熊勇;王方灵;王宜彩 |
| 分类号 | B22F3/00(2006.01)I | 主分类号 | B22F3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 带有凹点的点胶头，包括用于安装和支撑的基座，其特征在于，还包括：依照所需点胶的工件的形状设置在上述基座正面的多个点胶凸起，上述多个点胶凸起均设有点胶平面，上述点胶平面设有凹陷的用于增加点胶量的凹点。 | ||
| 地址 | 215314 江苏省苏州市昆山市周市镇长江北路333号 | ||