发明名称 |
一种超薄荫罩式等离子体显示屏的封接方法 |
摘要 |
本发明公开了一种超薄荫罩式等离子体显示屏的封接方法:将荫罩、第一厚玻璃和第二厚玻璃清洗烘干;将荫罩置于第一厚玻璃和第二厚玻璃之间,并用第一封接夹和第二封接夹将两边固定;固定后置于抽真空的封接炉中开始预烧,预烧包括升温AB阶段、保温BC阶段和降温CD阶段;预烧完后,清理荫罩;将屏前玻璃基板、涂有封接框的后玻璃基板及荫罩上下表明对位贴合,置于第一厚玻璃和第二厚玻璃之间,形成封接组合体,再用第一封接夹和第二封接夹固定;将封接组合体放入封接炉中,设定烧结温度和时间,对超薄荫罩式等离子体显示屏进行封接,并充入工作气体。 |
申请公布号 |
CN101800141B |
申请公布日期 |
2011.10.05 |
申请号 |
CN201010158993.7 |
申请日期 |
2010.04.27 |
申请人 |
东南大学 |
发明人 |
朱振华;金烨;彭永林;杨兰兰;屠彦 |
分类号 |
H01J9/00(2006.01)I;H01J9/26(2006.01)I |
主分类号 |
H01J9/00(2006.01)I |
代理机构 |
南京经纬专利商标代理有限公司 32200 |
代理人 |
黄雪兰 |
主权项 |
一种超薄荫罩式等离子显示屏的封接方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1将荫罩(2)、第一厚玻璃(1)和第二厚玻璃(3)用超声波清洗烘干;步骤2将烘干后的荫罩(2)置于第一厚玻璃(1)和第二厚玻璃(3)之间得到预烧组合体,并用第一封接夹(4)和第二封接夹(5)将预烧组合体两边固定;步骤3将固定好的预烧组合体置于抽真空的封接炉中开始预烧,预烧组合体从室温T0加热至预烧最高温度Tpeak且升温速率为10℃/min‑20℃/min,到达预烧最高温度Tpeak开始进入保温BC阶段,保温时间tBC控制在30min‑45min,最后,开始进入降温CD阶段,降温速度保持在3℃/min‑6℃/min,降至室温T0结束,所述的预烧最高温度Tpeak小于封接温度且大于封接温度减去50℃的差值;步骤4预烧完后,将荫罩(2)从预烧组合体中取出,再用无尘纸擦拭,并用超声波清洗烘干;步骤5在后玻璃基板(7)涂覆封接框(6),将屏前玻璃基板(8)、后玻璃基板(7)及荫罩(2)上下表面对位贴合,形成待封接屏,将待封接屏置于第一厚玻璃(1)和第二厚玻璃(3)之间,形成封接组合体,再用第一封接夹(4)和第二封接夹(5)将封接组合体固定;步骤6将封接组合体放入封接炉中,设定封接温度和时间,对超薄荫罩式等离子显示屏进行封接,并充入工作气体,所述的封接温度为400℃‑500℃,封接时间为4‑7个小时。 |
地址 |
210096 江苏省南京市四牌楼2号 |