银基电接触材料的制备方法

摘要

本发明公开一种银基电接触材料的制备方法，采用固相粉末与液相金属共喷射雾化的方法获得包覆有金属的增强相复合粉末，并对复合粉末采用后续烧结热压挤压制备手段致密成形；所述电接触材料，其中增强相形态为颗粒形态，增强相平均粒度在0.1-100μm之间，电接触材料中增强相重量含量小于或者等于20％。采用本发明制备的电接触材料具有耐电弧烧蚀能力优良，导电率高，力学性能优良的优点，其耐电弧能力、导电率、强度分别比传统粉末冶金方法制备的同体系材料均有提高。

主权项

一种银基电接触材料的制备方法，其特征在于，采用固相粉末与液相金属共喷射雾化的方法获得包覆有金属的增强相复合粉末，并对复合粉末采用后续烧结热压挤压制备手段致密成形；所述电接触材料，其中增强相形态为颗粒形态，增强相平均粒度在0.1‑100μm之间，电接触材料中增强相重量含量小于或者等于20％；所述制备方法具体包括以下步骤：1)按所需制备材料的成分比例将相应重量Ag金属块置于中频感应加热的石墨坩埚中熔炼获得熔融液体；2)采用含有增强相颗粒的高压氮气体撞击上述熔炼后获得的Ag金属液流，使其分散成含有增强相颗粒的金属细小液滴，待其冷却后获得含有增强相颗粒的增强相复合粉末；3)将2)步获得的增强相复合粉末进行冷等静压；4)将冷等静压后的坯体进行烧结及后续热压或热等静压致密；5)将4)热固结后的坯体进行热挤压。