液体环氧底填料及其制备方法与应用

摘要

本发明公开了一种液体环氧底填料及其制备方法与应用。该填料，包括重量份数0-100份的两种类型的液体环氧树脂；50-150份的固化剂；0.05-5.0份的固化促进剂；0-20份增韧剂；0.05-5.0份的硅烷偶联剂；100-1000份无机填料；0.01-5.0份染料。本发明提供的液体环氧底填料，在无机填料添加量达到60-70％时仍然具有较低的粘度(25℃时粘度小于6000mPa·s)；树脂经适当工艺固化后形成的树脂固化物具有UL94-V0级阻燃等级以及优良的力学性能(弯曲强度可达150MPa)等，可以满足球栅阵列封装(BGA)器件或芯片尺寸封装(CSP)器件等高密度微电子封装的需要。

主权项

1.一种液体环氧底填料，包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、表面处理剂、无机填料和染料；所述环氧树脂选自环氧树脂A和环氧树脂B中的至少一种；其中，所述环氧树脂A选自3，4-环氧环己基甲基-3’，4’-环氧环己基甲酸酯和1，6-萘基二缩水甘油醚中的至少一种；所述环氧树脂B选自2，2-双(2，3-环氧丙氧撑苯基)甲烷和2，2-双(2，3-环氧丙氧撑苯基)丙烷中的至少一种；所述固化剂选自甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐苯酐和甲基纳迪克酸酐中的至少一种；所述固化促进剂选自咪唑、2-甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1，3，5-三乙基-六氢-S-三嗪、1，3，5-三甲基-六氢-S-三嗪、三乙胺、三苯基膦、三乙基膦、乙酰丙酮钴、乙酰丙酮铁、乙酰丙酮镍、乙酰丙酮钕和乙酰丙酮铝中的至少一种；所述增韧剂为式III所示含磷硅氧烷化合物；(式III)所述式III中，R₁、R₂、R₃和R₄均选自甲基、乙基、甲氧基、乙氧基、苯基和苯氧基中的至少一种，n为1-10的整数，R₅为亚甲基或亚乙基，R₆为亚甲基或亚乙基；所述表面处理剂选自γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-硫醇氨丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基乙氧基硅烷、β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷中的至少一种；所述无机填料选自熔融的球形二氧化硅、无定型二氧化硅、结晶的二氧化硅和合成的二氧化硅中的至少一种；所述染料选自炭黑和石墨粉中的至少一种。