| 发明名称 | 半导体封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体封装及其制造方法。本发明的半导体封装包含：衬底，其具有穿透其的透孔；半导体芯片，其定位于所述衬底上，覆盖所述透孔；以及热传导装置，其填充所述透孔且接触所述半导体芯片。根据本发明，显著减少了所述半导体封装的结构中的热阻，且因此实现热量扩散或耗散的合意性能。另外，还减小了所述半导体封装的生产成本和大小。 | ||
| 申请公布号 | CN102208374A | 申请公布日期 | 2011.10.05 |
| 申请号 | CN201010265441.6 | 申请日期 | 2010.08.26 |
| 申请人 | 香港应用科技研究院有限公司 | 发明人 | 林志荣;卢明 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 孟锐 |
| 主权项 | 一种半导体封装，其包含：衬底，其具有穿透其的透孔；半导体芯片，其定位于所述衬底上，覆盖所述透孔；以及热传导装置，其填充所述透孔且接触所述半导体芯片。 | ||
| 地址 | 中国香港新界沙田香港科学园科技大道西二号生物资讯中心3楼 | ||