| 主权项 |
一种自容式铱星卫星数据多路传输终端装置，包括电源模块、核心处理模块、4路串口数据接口、铱星卫星串行接口、SD卡存储模块、RTC实时时钟模块、铱星SBD 9522B模块和卫星天线组成，其特征在于：所述的电源模块包括第一稳压管D1、正向二极管D2、第一滤波电容C1、第二滤波电容C2、电源稳压芯片IC1，第二稳压管D3，输出电感L1，第三滤波电容C3、第四滤波电容C4组成；第一稳压管D1的阴极与输入电压12V连接，阳极与地连接；正向二极管D2的阳极与直流12V输入电压连接，阴极与电源稳压芯片IC1的管脚1连接；第一滤波电容C1的正极与正向二极管D2的阴极连接，负极与地连接；第二滤波电容C2的正极与正向二极管D2的阴极连接，负极与地连接；电源稳压芯片IC1的管脚3和管脚5与地连接；第二稳压管D3的阴极与电源稳压芯片IC1的管脚2连接，阳极与地连接；输出电感L1的一端与电源稳压芯片IC1的管脚2连接，另一端与直流5V输出端VCC连接；第三滤波电容C3的正极与直流5V输出端VCC连接，负极与地连接；第四滤波电容C4的正极与直流5V输出端VCC连接，负极与地连接；直流5V输出端VCC与第二稳压管芯片IC2的管脚3连接，第二稳压管芯片IC2的管脚1与地连接，第二稳压管芯片IC2的管脚2和管脚4与3.3V输出端VDD连接，其中，第一稳压管芯片IC1采用LM2576‑5V，第二稳压管芯片IC2采用LM1117‑3.3V；所述的核心处理模块包括处理器芯片IC3、高频晶振Y1、第一起振电容C5、第二起振电容C6、低频晶振Y2、第三起振电容C7、第四起振电容C8；第一起振电容C5的一个端口与高频晶振Y1第一个端口连接，另一个端口与地连接，第二起振电容C6一个端口与高频晶振Y1第一个端口连接，另一个端口与地连接；高频晶振Y1的一个端口与处理器芯片IC3的管脚12连接，另一个端口与处理器芯片IC3的管脚13连接；第三起振电容C7一个端口与低频晶振Y2第一个端口连接，另一个端口与地连接，第四起振电容C8一个端口与低频晶振Y2第一个端口连接，另一个端口与地连接；低频晶振Y2的一个端口与处理器芯片IC3的管脚8连接，另一个端口与处理器芯片IC3的管脚9连接；处理器芯片IC3的管脚10、管脚27、管脚49、管脚74、管脚99、管脚19与地连接；处理器芯片IC3的管脚11、管脚28、管脚50、管脚75、管脚100、管脚22与3.3V输出端VDD连接；处理器芯片IC3与SD卡存储模块通过SPI总线连接，管脚56与SD卡存储模块的SD_CS连接，管脚57与SD卡存储模块的SD_PWR连接，管脚30与SD卡存储模块的SPI_CLK连接，管脚31与SD卡存储模块的SPI_MISO连接，管脚32与SD卡存储模块的SPI_MOSI连接；处理器芯片IC3与RTC实时时钟模块通过I2C总线连接，管脚64与RTC实时时钟模块的SDA_IO连接，管脚65与RTC实时时钟模块的SCL_IO连接，管脚66与RTC实时时钟模块的INT_IO连接，其中处理器芯片IC3采用STM32F103芯片所述的4路串口数据接口包括第一电平转换芯片IC4、第二电平转换芯片IC5、第一倍压电解电容C9、第二倍压电解电容C10、第三倍压电解电容C11、第四倍压电解电容C12、第五倍压电解电容C13、第六倍压电解电容C14、第七倍压电解电容C15、第八倍压电解电容C16、第九倍压电解电容C17、第十倍压电解电容C18；第一倍压电解电容C9的正极与第一电平转换芯片IC4的1脚连接，负极与第一电平转换芯片IC4的3 脚连接，第二倍压电解电容C10的正极与第一电平转换芯IC4的4脚连接，负极与第二电平转换芯片IC4的5 脚连接，第三倍压电解电容C11的负极、第四倍压电解电容C12的正极和第一电平转换芯片IC4的16脚接VCC电源，第三倍压电解电容C11的正极与第一电平转换芯片IC4的2脚连接，第四倍压电解电容C12的负极接地；第五倍压电解电容C13负极与第一电平转换芯片IC4的6脚连接，正极接地；第六倍压电解电容C14的正极与第二电平转换芯片IC5的1脚连接，负极与第二电平转换芯片IC5的3 脚连接，第七倍压电解电容C15的正极与第二电平转换芯片IC5的4脚连接，负极与第二电平转换芯片IC5的5 脚连接，第八倍压电解电容C16的负极、第九倍压电解电容C17的正极和第二电平转换芯片IC5的16脚接5V VCC电源，第八倍压电解电容C16的正极与第二电平转换芯片IC5的2脚连接，第九倍压电解电容C17的负极接地；第十倍压电解电容C18负极与第二电平转换芯片IC5的6脚连接，正极接地，其中第一电平转换芯片IC4、第二电平转换芯片IC5均采用MAX3232芯片所述的铱星卫星串行接口模块包括第三电平转换芯片IC6，第十一倍压电解电容C19、第十二倍压电解电容C20、第十三倍压电解电容C21、第十四倍压电解电容C22、第十五倍压电解电容C23；第十一倍压电解电容C19正极与第三电平转换芯片IC6的1脚连接，负极与第三电平转换芯片IC6的3脚连接，第十二倍压电解电容C20正极与第三电平转换芯片IC6的4脚连接，负极与第三电平转换芯片IC6的5脚连接，第十三倍压电解电容C21负极、第十四倍压电解电容C22正极和第三电平转换芯片IC6的16脚与5V VCC电源连接；第十三倍压电解电容C21正极与第三电平转换芯片IC6的2脚连接，第十四倍压电解电容C22负极接地，第十五倍压电解电容C23负极与第三电平转换芯片IC6的6脚连接，正极接地，其中第三电平转换芯片IC6采用MAX3232芯片；所述的SD卡存储模块包括SD卡接口模块IC7、BJT三极管T1、隔离电容C24、第一电阻R1、第二电阻R2；SD卡接口模块IC7的管脚1与主处理器芯片IC3的管脚56连接；SD卡接口模块IC7的管脚2与主处理器芯片IC3的管脚32连接；SD卡接口模块IC7的管脚7与主处理器芯片IC3的管脚31连接；SD卡接口模块IC7的管脚3、管脚6、管脚10、管脚11、管脚12、管脚13分别与地连接；SD卡接口模块IC7的管脚4与BJT三极管T1的集电极连接；BJT三极管T1的集电极与隔离电容C24的一个端口连接；隔离电容C24的另一个端口与地连接；BJT三极管T1的发射极与5V VCC电源连接；5V VCC电源与第二电阻R2的一个端口连接，第二电阻R2的另一个端口与BJT三极管T1的基极连接；BJT三极管T1的基极与第一电阻R1的一个端口连接，第一电阻R1的另一个端口与主处理器芯片IC3的管脚57管脚连接；所述的RTC实时时钟模块包括RTC芯片IC8、第一上拉电阻R5、第二上拉电阻R4、第三上拉电阻R3；RTC芯片IC8的管脚8接地，管脚12接3.3V VDD；RTC芯片IC8的管脚9与第一上拉电阻R5的一个端口连接，第一上拉电阻R5的另一个端口连与3.3V VDD连接；RTC芯片IC8的管脚10与第二上拉电阻R4的一个端口连接，第二上拉电阻R4的另一个端口连与3.3V VDD连接；RTC芯片IC8的管脚11脚与第三上拉电阻R3一个端口连接，第三上拉电阻R3的另一个端口连与3.3V VDD连接，其中RTC芯片IC8采用IC8 SD2045。 |
