防水远红外芯片

摘要

本实用新型公开了一种防水远红外芯片，其特征在于：所述远红外芯片包括两层结构，分别为远红外基片(1)和复合在其表面的PET保护膜层(2)；所述远红外基片(1)包括PET基片(1.1)，所述PET基片(1.1)表面靠近上、下两边边缘处设置有两条导电银浆涂层(1.2)，所述PET基片(1.1)中部涂覆有导电油墨涂层(1.3)，所述导电油墨涂层(1.3)的上、下两边边缘分别与两条导电银浆涂层(1.2)搭接，所述两条导电银浆涂层(1.2)外贴覆有导电条(1.4)，所述PET保护膜层(2)完全覆盖所述两导电银浆涂层(1.2)和所述导电油墨涂层(1.3)。本实用新型体积小，重量轻，柔韧性好、防水性好。

主权项

一种防水远红外芯片，其特征在于：所述远红外芯片包括两层结构，分别为远红外基片(1)和复合在其表面的PET保护膜层(2)；所述远红外基片(1)包括PET基片(1.1)，所述PET基片(1.1)表面靠近上、下两边边缘处设置有两条导电银浆涂层(1.2)，所述PET基片(1.1)中部涂覆有导电油墨涂层(1.3)，所述导电油墨涂层(1.3)的上、下两边边缘分别与两条导电银浆涂层(1.2)搭接，所述两条导电银浆涂层(1.2)外贴覆有导电条(1.4)，所述PET保护膜层(2)完全覆盖所述两导电银浆涂层(1.2)和所述导电油墨涂层(1.3)。