发明名称 贴剂及其生产方法
摘要 本发明涉及贴剂及其生产方法。提供一种贴剂,所述贴剂包括载体和在载体表面上的含有药物的粘合剂层,其中在施加物理刺激至粘合剂层之后,所述药物的晶体不即刻形成于粘合剂层中,同时在物理刺激之后的保存期间形成药物的晶体。根据本发明,可提供不需要增加粘合剂层的面积和厚度、达到充分高的药物经皮渗透量、显示对皮肤的良好粘合性并允许长期粘合的贴剂及其生产方法。
申请公布号 CN102204897A 申请公布日期 2011.10.05
申请号 CN201110079740.5 申请日期 2011.03.30
申请人 日东电工株式会社 发明人 坂元左知子;花谷昭德;冈崎有道;明见仁;岩男美宏;松冈贤介
分类号 A61K9/70(2006.01)I 主分类号 A61K9/70(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 一种贴剂,其包括含有药物的粘合剂层,所述粘合剂层设置在载体的一个表面上,其中在施加物理刺激至所述粘合剂层之后,所述药物在所述粘合剂层中不会即刻结晶,但是进一步保存导致所述药物的晶体形成。
地址 日本大阪府