发明名称 |
贴剂及其生产方法 |
摘要 |
本发明涉及贴剂及其生产方法。提供一种贴剂,所述贴剂包括载体和在载体表面上的含有药物的粘合剂层,其中在施加物理刺激至粘合剂层之后,所述药物的晶体不即刻形成于粘合剂层中,同时在物理刺激之后的保存期间形成药物的晶体。根据本发明,可提供不需要增加粘合剂层的面积和厚度、达到充分高的药物经皮渗透量、显示对皮肤的良好粘合性并允许长期粘合的贴剂及其生产方法。 |
申请公布号 |
CN102204897A |
申请公布日期 |
2011.10.05 |
申请号 |
CN201110079740.5 |
申请日期 |
2011.03.30 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
坂元左知子;花谷昭德;冈崎有道;明见仁;岩男美宏;松冈贤介 |
分类号 |
A61K9/70(2006.01)I |
主分类号 |
A61K9/70(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;李茂家 |
主权项 |
一种贴剂,其包括含有药物的粘合剂层,所述粘合剂层设置在载体的一个表面上,其中在施加物理刺激至所述粘合剂层之后,所述药物在所述粘合剂层中不会即刻结晶,但是进一步保存导致所述药物的晶体形成。 |
地址 |
日本大阪府 |