| 发明名称 | 电力转换装置 | ||
| 摘要 | 提供一种电力转换装置，即便是由宽带隙半导体构成芯片的情况下，也不会使耐热温度低的部件受到由于芯片产生的热的热损伤。该电力转换装置包括封装体(41)、高耐热性印刷基板(51)和低耐热性印刷基板(53)，该封装体(41)具有宽带隙半导体的芯片，该高耐热性印刷基板(51)的耐热温度能够耐住该封装体(41)的最高温度，该低耐热性印刷基板(53)的耐热温度比上述最高温度还要低，其特征在于：以热绝缘上述封装体(41)和上述低耐热性印刷基板(53)的方式在上述高耐热性印刷基板(51)上组装了上述封装体(41)。 | ||
| 申请公布号 | CN102208400A | 申请公布日期 | 2011.10.05 |
| 申请号 | CN201110132446.6 | 申请日期 | 2007.08.22 |
| 申请人 | 大金工业株式会社 | 发明人 | 关本守满;芳贺仁;榊原宪一;川嶋玲二;阿卜杜拉·梅基;前田敏行 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 黄纶伟 |
| 主权项 | 一种电力转换装置，包括封装体(41)、高耐热性印刷基板(51)和低耐热性印刷基板(53)，该封装体(41)具有宽带隙半导体的芯片，该高耐热性印刷基板(51)的耐热温度能够耐住该封装体(41)的最高温度，该低耐热性印刷基板(53)的耐热温度比上述最高温度还要低，其特征在于：以热绝缘上述封装体(41)和上述低耐热性印刷基板(53)的方式在上述高耐热性印刷基板(51)上组装了上述封装体(41)。 | ||
| 地址 | 日本大阪府大阪市 | ||