| 发明名称 | 连接球栅阵列封装组件的电路板及形成焊垫结构的方法 | ||
| 摘要 | 本发明系关于用以连接球栅阵列封装组件的电路板及形成焊垫结构的方法。本发明提供一种用以连接一球栅阵列BGA封装组件的电路板，其特征在于所述电路板包含：焊垫，其位于所述电路板的表面上；及绝缘漆，其涂覆于所述电路板的所述表面上，所述绝缘漆在所述焊垫的上方具有开口，用以部分地显露所述焊垫，其中，所述焊垫未经显露的部分由所述绝缘漆所覆盖，且所述焊垫经显露的部分的侧边与所述绝缘漆之间具有间隙。本发明加强殖于球栅阵列载板上的焊锡球与载板之间的焊接接合强度，而能有效抵抗主机板在加热焊接时电路板因热涨冷缩或因施加外力所产生的应力。 | ||
| 申请公布号 | CN102208387A | 申请公布日期 | 2011.10.05 |
| 申请号 | CN201010149492.2 | 申请日期 | 2010.03.30 |
| 申请人 | 曹用信 | 发明人 | 曹用信 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 刘国伟 |
| 主权项 | 一种用以连接球栅阵列封装组件的电路板，其特征在于所述电路板包含：焊垫，其位于所述电路板的表面上；及绝缘漆，其涂覆于所述电路板的所述表面上，所述绝缘漆在所述焊垫的上方具有开口，用以部分地显露所述焊垫，其中，所述焊垫未经显露的部分由所述绝缘漆所覆盖，且所述焊垫经显露的部分的侧边与所述绝缘漆之间具有间隙。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县杨梅镇高鹏路12巷19号 | ||