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<p>본 발명에 의한 전자부품용 니켈 합금 도금액은, 니켈황산염, 니켈염화물, 나트륨황산염, 붕산 및 유기첨가제로 이루어진 니켈도금액과, 보론(B)화합물을 포함하여 구성된다. 그리고, 본 발명에 의한 전자부품용 니켈 합금 도금액의 제조방법은, 니켈도금액준비단계(S200)와, 상기 니켈도금액의 수소이온지수(pH)를 3.5 내지 4.5로 조정하는 수소이온지수조정단계(S300)와, 수소이온지수가 조정된 니켈도금액에 보론(B)화합물을 0.6 내지 40 mM 첨가하는 보론화합물첨가단계(S400)로 이루어진다. 이와 같이 구성되는 본 발명에 의하면, 저렴한 제조 원가로 Ni-B 도금층의 형성이 가능한 이점이 있다.</p> |
