发明名称 音叉型压电振动片及音叉型压电振子
摘要 本发明提供一种音叉型压电振动片及音叉型压电振子。其采用了如下的结构,其中包括:压电振动片主体(26),具有基部(22)和从所述基部(22)的一端延伸而形成的振动腕部(24);支撑部(28),具有被设置成与所述基部(22)连接,并沿着所述基部(22)的另一端而形成的短边部(30)和从所述短边部(30)的端部沿着所述压电振动片主体(26)的纵长方向延伸设置的长边部(32);以及设置在所述长边部(32)的前端侧和所述短边部(30)上的固定部。由此可实现音叉型压电振动片及音叉型压电振子的小型化和薄型化。
申请公布号 CN101425790B 申请公布日期 2011.10.05
申请号 CN200810099030.7 申请日期 2004.05.14
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 山田祥之
分类号 H03H9/21(2006.01)I 主分类号 H03H9/21(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉
主权项 一种音叉型压电振子,其将音叉型压电振动片收纳在封装体中而成,其特征在于,所述音叉型压电振动片具有:基部;压电振动片主体,其具有从所述基部的一端沿第1方向延伸的第1和第2振动腕部;连接部,其连接在所述基部上,且具有切槽形状;以及第1和第2支撑部,其通过所述连接部连接在所述压电振动片主体上,沿所述第1方向延伸,并且被设置在夹着所述压电振动片主体的位置上,所述封装体具有封装体侧固定电极,所述第1和第2支撑部的下面的4处形成有固定部,这些固定部经由导电性粘合剂接合在所述封装体的所述封装体侧固定电极上。
地址 日本东京
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