发明名称 一种超结沟槽金属氧化物半导体场效应管及其制造方法
摘要 本发明公开了一种改进的超结沟槽金属氧化物半导体场效应管的结构及其制作方法,该器件有效地避免了现有技术中存在的电荷分布不平衡,陷阱电荷等问题对器件性能的影响,使器件拥有更好的工作特性。同时,有效的节约了器件的制作成本。
申请公布号 CN102208414A 申请公布日期 2011.10.05
申请号 CN201010158386.0 申请日期 2010.03.31
申请人 力士科技股份有限公司 发明人 谢福渊
分类号 H01L27/088(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/8234(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L27/088(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 汤保平
主权项 一种具有RSO结构的超结沟槽金属氧化物半导体场效应管,包括:第一导电类型的衬底;第一导电类型的外延层,该外延层位于所述衬底的上表面,且该外延层的多数载流子浓度低于所述衬底;多个沟槽,位于所述外延层内,且从所述外延层的上表面向下延伸入所述外延层;第一绝缘层,覆盖所述沟槽下部分的内表面;多个源区电极,每个所述源区电极填充于每个所述沟槽的下部分且靠近所述第一绝缘层;第二绝缘层,覆盖所述沟槽上部分的内表面,且覆盖所述第一绝缘层和所述源区电极的上方,该第二绝缘层的厚度小于所述第一绝缘层的厚度;多个栅电极,每个所述栅电极填充于每个所述沟槽的上部分且靠近所述第二绝缘层;多个第一导电类型的第一柱状掺杂区,位于所述外延层内,靠近所述沟槽的部分侧壁且该第一柱状掺杂区在所述外延层内的深度小于所述沟槽在所述外延层中的深度;多个第二导电类型的第二柱状掺杂区,位于所述外延层内,靠近且包围所述第一柱状掺杂区,且所述第二柱状掺杂区平行于所述第一柱状掺杂区;多个第二导电类型的体区,位于所述外延层内,靠近所述沟槽的部分侧壁且覆盖所述第一柱状掺杂区和所述第二柱状掺杂区的上表面;多个第一导电类型的源区,位于有源区,靠近所述体区的上表面且靠近所述沟槽的部分侧壁,所述源区的多数载流子浓度高于所述外延层;第三绝缘层,覆盖所述栅电极的上方;和终端区,位于所述超结沟槽金属氧化物半导体场效应管终端处。
地址 中国台湾台北县板桥市信义路177-3号