发明名称 切割装置以及切割方法
摘要 本发明提供一种能够以紧凑的结构提高运行效率的切割装置及切割方法。贮存加工前的工件(W)的工件供给待机部(40)和贮存加工后的工件(W)的工件回收待机部(50)隔着加工部(30)设置。加工前的工件(W)以贴附有切割膜(T)的面朝向工作台侧垂直竖起的姿势贮存于工件供给待机部(40)。另外,加工后的工件(W)以切割膜(T)的贴附面朝向工作台侧垂直竖起的姿势贮存于工件回收待机部(50)。贮存于工件供给待机部(40)的工件(W)通过工件供给装置(60)供给到工作台(20)。另外,加工后的工件(W)通过工件回收装置(70)从工作台(20)被回收而移动载置到工件回收待机部(50)。
申请公布号 CN102205562A 申请公布日期 2011.10.05
申请号 CN201110078846.3 申请日期 2011.03.28
申请人 株式会社东京精密 发明人 东正幸;新井裕介;藤田隆
分类号 B28D5/00(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I 主分类号 B28D5/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 张宝荣
主权项 一种切割装置,其对经由切割膜配置到环状的框架上的工件进行切削加工,其特征在于,具备:工作台,其水平地载置所述工件;切削加工机构,其对载置于所述工作台上的所述工件进行切削加工;工件供给待机部,其以竖起且贴合有所述切割膜的面朝向所述工作台侧的状态贮存加工前的所述工件;工件供给机构,其将在所述工件供给待机部贮存的所述工件向所述工作台供给;工件回收待机部,其以竖起且贴合有所述切割膜的面朝向所述工作台侧的状态贮存加工后的所述工件;工件回收机构,其将载置于所述工作台上的所述工件回收到所述工件回收待机部。
地址 日本国东京都