发明名称 一种柔性发光器件用基板及其制备方法
摘要 本发明公开了一种柔性发光器件用基板,包括柔性衬底和导电层,其特征在于,所述柔性衬底和导电层由以下两种方式中的一种构成:①所述柔性衬底为透明介电性聚合物材料,所述导电层为银纳米线薄膜,所述银纳米线薄膜的空隙中填充有有机发光材料;②所述柔性衬底为掺杂有机发光材料的透明介电性聚合物材料,所述导电层为银纳米线薄膜,所述银纳米线薄膜的空隙中填充有掺杂有机发光材料的透明介电性聚合物材料。该基板解决了银纳米线薄膜粗糙度大以及银纳米线薄膜与柔性衬底之间结合力差的问题,提高了银纳米线薄膜表面的平整度以及银纳米线薄膜与柔性衬底之间结合力。
申请公布号 CN102208569A 申请公布日期 2011.10.05
申请号 CN201110096982.5 申请日期 2011.04.18
申请人 电子科技大学 发明人 于军胜;李璐;马柱;蒋亚东
分类号 H01L51/52(2006.01)I;H01L51/54(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I 主分类号 H01L51/52(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种柔性发光器件用基板,包括柔性衬底和导电层,其特征在于,所述柔性衬底和导电层由以下两种方式中的一种构成①所述柔性衬底为透明介电性聚合物材料,所述导电层为银纳米线薄膜,所述银纳米线薄膜的空隙中填充有有机发光材料;②所述柔性衬底为掺杂有机发光材料的透明介电性聚合物材料,所述导电层为银纳米线薄膜,所述银纳米线薄膜的空隙中填充有掺杂有机发光材料的透明介电性聚合物材料。
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