发明名称 |
布线板制造方法 |
摘要 |
本发明涉及制造布线板的方法,所述布线板包括:堆积层,所述堆积层内布线图案借由绝缘层堆叠;和核心基板,所述核心基板独立于堆积层而形成,所述方法包括以下步骤:在板状支撑上独立形成堆积层;将核心基板电连接到支撑上堆积层的布线图案上;和从堆积层上去除支撑从而形成布线板,所述布线板中堆积层被连接到核心基板上。通过独立形成堆积层和核心基板,有效地展示其特性的布线板可以被生产。 |
申请公布号 |
CN101409239B |
申请公布日期 |
2011.10.05 |
申请号 |
CN200810178297.5 |
申请日期 |
2003.05.23 |
申请人 |
富士通株式会社 |
发明人 |
首藤贵志;高野宪治;饭田宪司;阿部健一郎;新居启二;濑山清隆 |
分类号 |
H01L21/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/48(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
李镇江 |
主权项 |
一种制造布线板的方法,包括:在核心基板的两侧上形成堆积层,其中在所述堆积层中,多个布线图案与多个绝缘层堆叠在一起,并且所述核心基板独立于所述堆积层而形成,并电连接到所述核心基板的两侧上的堆积层的布线图案;在堆积层中通过粘接形成不与堆积层中的布线图案相互作用且热膨胀系数低于铜的热膨胀系数的多个金属膜;以及在堆积层的表面上应用焊接抗蚀剂;其中所述金属膜被组合到所述堆积层的中间的层内。 |
地址 |
日本神奈川 |