发明名称 |
具有补强板贴膜结构的软性排线 |
摘要 |
本实用新型提供了一种具有补强板贴膜结构的软性排线,包括:导体、贴合在导体下表面的下绝缘膜及补强板;还包括位于软性排线端子铜线部位的绝缘皮膜,绝缘皮膜内层与所述导体贴合在一起,所述补强板与绝缘皮膜的外层贴合。本实用新型通过在补强板与软性排线端子铜线部位之间加贴一层带热熔胶的PET绝缘皮膜,铜线贴在PET绝缘皮膜的热熔胶面上,PET绝缘皮膜另一面再贴在补强板胶面上。此结构符合材料特性,从而改良了软性排线端子铜线部位的贴合强度,杜绝了铜线起翘等不良后果。 |
申请公布号 |
CN202003726U |
申请公布日期 |
2011.10.05 |
申请号 |
CN201120099280.8 |
申请日期 |
2011.04.07 |
申请人 |
深圳市得润电子股份有限公司 |
发明人 |
唐建云;卢敏华;刘仕军;王明;方程 |
分类号 |
H01B7/04(2006.01)I;H01B7/08(2006.01)I;H01B7/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01B7/04(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市永杰专利商标事务所(普通合伙) 44238 |
代理人 |
王志强 |
主权项 |
一种具有补强板贴膜结构的软性排线,包括:导体、贴合在导体下表面的下绝缘膜及补强板;其特征在于,还包括位于软性排线端子铜线部位的绝缘皮膜,绝缘皮膜内层与所述导体贴合在一起,所述补强板与绝缘皮膜的外层贴合。 |
地址 |
518107 广东省深圳市光明新区观光路得润电子工业园 |