电子部件封装体的制造方法

摘要

一种电子部件封装体，在形成于电子部件封装体主体上的金属化区域上配置盖固定环。进而，对盖固定环的一部分进行点加热，使焊料发生局部熔融，以将该盖固定环暂时固定在金属化区域上。其后，对电子部件封装体主体加热使整个焊料熔融，以将盖固定环固定在金属化区域上。由此，能够高精度地制造出电子部件封装体，以适应电子部件的小型化。

主权项

一种电子部件封装体的制造方法，其特征在于，包括：检测步骤，对形成于电子部件封装体主体上的金属化区域照射光，并对该光的反射光进行拍摄，以检测出所述金属化区域的位置以及角度；环配置步骤，向形成于电子部件封装体主体上的金属化区域配置盖固定环；环暂时固定步骤，对所述盖固定环的一部分进行点加热，利用焊料将所述盖固定环暂时固定在所述金属化区域上；环固定步骤，对暂时固定有所述盖固定环的所述电子部件封装体主体进行加热，使所述焊料整体熔融，以使所述盖固定环固定在所述金属化区域上。