发明名称 |
加工控制装置以及激光加工装置 |
摘要 |
本发明得到一种加工控制装置以及激光加工装置,其可以在掌握了递增/递减用的点的基础上,容易地设定用于实施期望长度下的输出递增和输出递减的加工条件。加工控制装置(30)用于对利用激光实施焊接加工的激光加工装置即三维激光加工机(100)进行控制,具有加工条件设定单元,其针对被加工物的各焊接位置,集中地设定使焊接加工开始时的加工条件以及使焊接加工结束时的加工条件中的至少一个,加工条件设定单元具有区间长度设定单元,其用于设定从使焊接加工开始的位置至使输出递增结束的位置为止的区间长度、和从使输出递减开始的位置至使所述焊接加工结束的位置为止的区间长度中的至少一个。 |
申请公布号 |
CN102205463A |
申请公布日期 |
2011.10.05 |
申请号 |
CN201010503327.2 |
申请日期 |
2010.10.08 |
申请人 |
三菱电机株式会社 |
发明人 |
迎友则 |
分类号 |
B23K26/20(2006.01)I;G05B19/18(2006.01)I |
主分类号 |
B23K26/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
何立波;张天舒 |
主权项 |
一种加工控制装置,其用于对利用激光实施焊接加工的激光加工装置进行控制,其特征在于,具有加工条件设定单元,其用于针对被加工物的各焊接位置,集中地设定使所述焊接加工开始时的加工条件以及使所述焊接加工结束时的加工条件中的至少一个,所述加工条件设定单元具有区间长度设定单元,其用于设定从使所述焊接加工开始的位置至使输出递增结束的位置为止的区间长度、和从使输出递减开始的位置至使所述焊接加工结束的位置为止的区间长度中的至少一个。 |
地址 |
日本东京 |