发明名称 |
可测试集成电路和IC测试方法 |
摘要 |
一种IC的电路部分(100)包括多个导电路径(130),通过将导电路径(130)经至少一个启动开关(132)耦接到电源导轨(110)来将例如标准逻辑单元之类的各个电路部分元件(150)耦接到电源导轨(110)。电路部分(100)还包括用来在集成电路(600)的测试模式中对电路部分(100)上的电压梯度进行确定的元件(160),元件(160)被导通地耦接到导电路径(130)。元件(160)具有第一末端部分(164)和第二末端部分(166),在所述测试模式中,第一末端部分用来将元件(160)耦接到电源端子,第二末端部分用来将元件(160)耦接到输出端(620)。由此构造有助于通过测量元件(160)上的电压梯度来进行对电路部分(100)的工DDQ测试。 |
申请公布号 |
CN101512361B |
申请公布日期 |
2011.10.05 |
申请号 |
CN200780032978.4 |
申请日期 |
2007.09.04 |
申请人 |
NXP股份有限公司 |
发明人 |
何塞普·里乌斯·巴斯克斯;路易斯·埃尔维拉·比利亚格拉;林兹·I·M·P·迈耶 |
分类号 |
G01R31/30(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/30(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
王波波 |
主权项 |
一种集成电路(600),具有电源端子、输出端(620)和电路部分(100),该电路部分(100)包括用来将各个电路部分元件(150)耦接到电源导轨(110,120)的多个导电路径(130,140),导电路径(130)经至少一个启动开关(132)被耦接到电源导轨(110),电路部分(100)还包括用来在集成电路(600)的测试模式中对电路部分(100)上的电压梯度进行确定的另一元件(160),所述另一元件(160)被导通地耦接到导电路径(130),所述另一元件(160)具有第一末端部分(164)和第二末端部分(166),在所述测试模式中,第一末端部分用来将所述另一元件(160)耦接到电源端子,第二末端部分用来将所述另一元件(160)耦接到输出端(620)。 |
地址 |
荷兰艾恩德霍芬 |