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发明名称
Camera Module Package
摘要
<p>본 발명은 카메라 모듈의 제작을 위한 패키징 공정 시간을 단축함으로써 이물 불량의 발생을 제거하고 제품의 신뢰성을 향상시키며, 골드 와이어의 사용을 배제함으로써 패키지의 소형화 및 제조원가를 절감할 수 있는 카메라 모듈 패키지에 관한 것이다.</p>
申请公布号
KR101070058(B1)
申请公布日期
2011.10.04
申请号
KR20080133444
申请日期
2008.12.24
申请人
发明人
分类号
G03B17/00;G03B17/02
主分类号
G03B17/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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