发明名称 Camera Module Package
摘要 <p>본 발명은 카메라 모듈의 제작을 위한 패키징 공정 시간을 단축함으로써 이물 불량의 발생을 제거하고 제품의 신뢰성을 향상시키며, 골드 와이어의 사용을 배제함으로써 패키지의 소형화 및 제조원가를 절감할 수 있는 카메라 모듈 패키지에 관한 것이다.</p>
申请公布号 KR101070058(B1) 申请公布日期 2011.10.04
申请号 KR20080133444 申请日期 2008.12.24
申请人 发明人
分类号 G03B17/00;G03B17/02 主分类号 G03B17/00
代理机构 代理人
主权项
地址