发明名称 WAFER PLATING APPARATUS
摘要 <p>컴팩트한 구성을 가지는 기판도금장치가 개시된다. 개시된 본 발명에 의한 기판도금장치는, 음극이 인가되는 기판을 구동시키는 기판 구동부, 기판이 로딩되는 로딩공간을 제공하는 상부 챔버 및, 상부 챔버와 연통하도록 상부 챔버의 하부에 마련되며 기판이 도금되는 도금공간을 제공하는 하부 챔버를 포함하며, 기판 구동부는, 기판을 도금될 도금면이 하부 챔버와 마주하는 수평자세로 상부 챔버의 내외로 출입시킴과 아울러, 로딩공간 상에서 수평자세의 기판을 도금면이 하부 챔버의 측면과 마주하는 수직자세로 변환시켜 하부 챔버의 내외로 출입시킨다. 이러한 구성에 의하면, 도금공간이 마련되는 하부 챔버의 체적이 상대적으로 로딩공간을 제공하는 상부 챔버 보다 체적이 작게 형성될 수 있음으로 인해, 컴팩트한 구성이 가능해진다.</p>
申请公布号 KR101070039(B1) 申请公布日期 2011.10.04
申请号 KR20090104178 申请日期 2009.10.30
申请人 发明人
分类号 H01L21/208 主分类号 H01L21/208
代理机构 代理人
主权项
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