Bump forming apparatus and method for forming bump using the same

摘要

본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 웨이퍼 또는 인쇄 회로 기판과 같은 기판의 전극 패드 상에 균일한 크기의 범프를 형성할 수 있는 범프 형성 장치 및 이를 이용한 범프 형성 방법을 제공할 수 있다.