发明名称 中空流路基板之制造方法
摘要
申请公布号 TWI349591 申请公布日期 2011.10.01
申请号 TW094135624 申请日期 2005.10.13
申请人 昭和電工股份有限公司 日本;日本電氣股份有限公司 日本 发明人 上田真史 日本;近藤干夫 日本;井川洋平 日本;石田智隆;北城荣 日本
分类号 B23K1/00;B23K3/00 主分类号 B23K1/00
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 一种中空流路基板之制造方法,系制造整体由相互呈叠层状焊接的2片或2片以上的金属板所构成,且在至少一组相邻的2片金属板间形成凸出状中空流路的中空流路基板之方法,其特征为:在欲形成中空流路的2片金属板中至少任一方的金属板上事先形成流路形成用凸出部,在形成中空流路的2片金属板中至少任一方的涂布侧金属板上的朝向另一方的非涂布侧金属板的面,以和流路形成用凸出部不重复的方式来印刷助焊剂悬浮液而形成助焊剂涂膜,然后,以封堵流路形成用凸出部之开口的方式将全金属板重叠且加以焊接。
地址 日本