晶圆测试方法

主权项

一种晶圆测试方法，该测试方法包括：提供一晶圆，该晶圆上具有至少一焊垫；在该晶圆上覆盖一罩体(cap)，并暴露出该至少一焊垫；以及以一探测模组通过该至少一焊垫，对该罩体晶圆作电性测试。