| 发明名称 |
光二极体封装结构及其制作方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI350015 |
申请公布日期 |
2011.10.01 |
| 申请号 |
TW097110763 |
申请日期 |
2008.03.26 |
| 申请人 |
矽畿科技股份有限公司 |
发明人 |
陈志明 新竹县竹北市县政十街78号8楼;黄镫辉;温安农 新竹市北区爱文街112巷3号;郑静琦 新竹市东区民主路57巷5弄57号 |
| 分类号 |
H01L33/48 |
主分类号 |
H01L33/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
叶明源 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2;杨代强 台北市中正区思源街18号A栋2楼 |
| 主权项 |
一种光二极体封装结构，其包含：一封装基座；复数个光二极体结构，其系组设于该封装基座之一第一表面上；一第一导电结构组，其系形成于该封装基座之该第一表面上，且该第一导电结构组分别连接于该等光二极体结构之两电极；一透光板，其系以一第二表面覆盖于该封装基座之该第一表面，使得该等光二极体结构所发出之一光线能够藉由该透光板形成一光学路径；以及一第二导电结构组，其系形成于该透光板之该第二表面上，当该透光板覆盖于该封装基座时，该第二导电结构组与该第一导电结构组相互键结，且该第二导电结构组部份露出于该封装基座外。 |
| 地址 |
新竹市科学园区力行一路1号1楼B1 TW 1F, NO. 1, LI-HSIN 1ST RD., SCIENCE APRK, HSINCHU, 30078, TAIWAN |
