| 主权项 |
一种可提升电脑热源散热效能之机箱结构，包括有：一机箱，具有箱架本体及结合于箱架本体的前面板、后框板、左、右侧板、顶板及底板所构成，一供资料存取单元安装的架体，架体设于箱架本体内部并邻近于前面板，其特征在于：该后框板，设有一安装孔，在安装孔二周边设有至少一定位孔；该顶板，结合的设有至少一风扇；该主机基板，设置有至少一中央处理器(cpu)和至少一供介面卡(interface card)对应插接的插槽，以及主机基板的第一端为自由端，第一端穿入安装孔，并定位于箱架本体内部，另第二端和背板组接；该背板，设有连接埠和卡槽，且该背板之一长直端侧和主机基板的第二端组接定位，背板的周边设有和后框板定位孔相对应的组合孔，以及该包含主机基板之背板，其中选择式的将主机基板的第一端穿入安装孔定位于箱架本体内部而贴靠于左侧板或右侧板之任一，且该背板覆设于安装孔外缘，背板的组合孔和所述的定位孔对应，通过一固结件定位结合该组合孔和定位孔，进而紧结背板于定位孔外围。 |
