| 主权项 |
一种发光装置，其特征在于包含：晶片焊垫引线，其包含内引线及外引线；外壳；发光二极体晶片，其搭载于前述内引线之一主面的第1特定部位；透光性密封材料部，其系密封前述发光二极体晶片与前述内引线之一主面之一部分，主要包含使从前述发光二极体晶片发出之光线穿透之材料；金属线焊垫引线，其包含内引线及外引线；及金属线，其连接前述发光二极体晶片之电极与前述金属线焊垫引线之前述内引线之一主面的第2特定部位；前述外壳密封由前述透光性密封材料部所密封之区域以外之前述内引线；前述晶片焊垫引线之前述内引线至少于2处具有弯曲部，包括第1弯曲部及第2弯曲部；搭载有前述发光二极体晶片之前述第1特定部位之背面自前述晶片焊垫引线之前述内引线中之前述第1弯曲部起朝向前述外壳之外方露出；前述第2弯曲部形成于前述外壳内，以便将前述外引线从前述外壳之侧部延伸出来；前述晶片焊垫引线之前述外引线至少于2处具有弯曲部，包括第3弯曲部及第4弯曲部；前述第3弯曲部形成为使前述晶片焊垫引线之前述外引线之延伸方向靠近包含前述晶片焊垫之前述内引线所露出之主面的假想平面；前述第4弯曲部形成为使前述晶片焊垫引线之前述外引线之一部分接触前述假想平面；其中前述金属线及前述第2特定部位被前述透光性密封材料部所密封；前述金属线焊垫引线之前述内引线邻近前述第2特定部位之另一主面系以与包含前述晶片焊垫引线之前述内引线所露出之主面的假想平面接触之方式朝向前述外壳之外方露出；前述金属线焊垫引线之前述内引线至少于2处具有弯曲部，包括第5弯曲部及第6弯曲部；连接有前述金属线之前述第2特定部位之背面自前述第5弯曲部起朝向前述外壳之外方露出；前述第6弯曲部形成于前述外壳内，以使前述金属线焊垫引线之前述外引线从前述外壳之侧部延伸出来；前述晶片焊垫引线之前述内引线具有与前述第1弯曲部相对之第1边部、及二第2边部，该等第2边部各自延伸于前述第1边部与前述第1弯曲部之间；且前述金属线焊垫引线具有与前述内引线之前述第1边部相对的第3边部、及从前述第3边部顺着前述第2边部之一者朝前述晶片焊垫引线延伸的延伸部。 |
