| 发明名称 |
封装基板结构及其制法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI349987 |
申请公布日期 |
2011.10.01 |
| 申请号 |
TW096133868 |
申请日期 |
2007.09.11 |
| 申请人 |
欣興電子股份有限公司 桃園縣桃園市龜山工業區興邦路38號 |
发明人 |
史朝文 彰化县芬园乡彰南路4段27巷8号;王杏如 新北市土城区庆祥街64号;张家维 台北市中正区北平东路9号4楼 |
| 分类号 |
H01L23/48 |
主分类号 |
H01L23/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
吴冠赐 台北市松山区敦化北路102号9楼;杨庆隆 台北市松山区敦化北路102号9楼;林志鸿 台北市松山区敦化北路102号9楼 |
| 主权项 |
一种封装基板结构，包括：一基板本体，系具有一第一表面及一第二表面，第一表面具有复数打线焊垫与复数凸块焊垫，第二表面具有复数焊球垫；一防焊层，系配置于该基板本体之第一表面与第二表面，且该防焊层具有一开口区及复数第一开孔与第二开孔，该开口区系显露该些打线焊垫，该些第一开孔与第二开孔系分别显露该些凸块焊垫之部分表面与该些焊球垫之部分表面；以及复数电镀金属凸块，系配置于该些第一开孔及其显露之该些凸块焊垫表面上。 |
| 地址 |
桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
