发明名称 通信设备之散热式机壳
摘要
申请公布号 TWM413319 申请公布日期 2011.10.01
申请号 TW100208616 申请日期 2011.05.13
申请人 亞旭電腦股份有限公司 新北市中和區建康路119號10樓 发明人 黄鸿钧;陈达飞;谢青峰 台北市万华区广州街92巷1弄8号2楼
分类号 H05K7/20;H05K5/00 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 赖安国 台北市信义区东兴路37号9楼;李政宪 台北市信义区东兴路37号9楼;王立成 台北市信义区东兴路37号9楼
主权项 一种通信设备之散热式机壳,至少用于装设一电路板,且该电路板之至少一面含有功率元件,该散热式机壳系包含:绝缘盒体,系具有用于装设该电路板的容置空间、分别连通该容置空间的第一开口与第二开口;盖体,结合至该绝缘盒体,用于封闭该第一开口;以及导热金属,系固定于该绝缘盒体内并封闭该第二开口,用于对外传导及扩散该功率元件所产生的热能。
地址 新北市中和区建康路119号10楼