发明名称 |
通信设备之散热式机壳 |
摘要 |
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申请公布号 |
TWM413319 |
申请公布日期 |
2011.10.01 |
申请号 |
TW100208616 |
申请日期 |
2011.05.13 |
申请人 |
亞旭電腦股份有限公司 新北市中和區建康路119號10樓 |
发明人 |
黄鸿钧;陈达飞;谢青峰 台北市万华区广州街92巷1弄8号2楼 |
分类号 |
H05K7/20;H05K5/00 |
主分类号 |
H05K7/20 |
代理机构 |
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代理人 |
赖安国 台北市信义区东兴路37号9楼;李政宪 台北市信义区东兴路37号9楼;王立成 台北市信义区东兴路37号9楼 |
主权项 |
一种通信设备之散热式机壳,至少用于装设一电路板,且该电路板之至少一面含有功率元件,该散热式机壳系包含:绝缘盒体,系具有用于装设该电路板的容置空间、分别连通该容置空间的第一开口与第二开口;盖体,结合至该绝缘盒体,用于封闭该第一开口;以及导热金属,系固定于该绝缘盒体内并封闭该第二开口,用于对外传导及扩散该功率元件所产生的热能。 |
地址 |
新北市中和区建康路119号10楼 |