| 摘要 |
<p>Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein Montagesystem für elektronische Bauteile und ein Montageverfahren für elektronische Bauteile zu schaffen, die die Bauteilmontagearbeit an mehreren Leiterplatten simultan, gleichzeitig und effizient ausführen können, so dass die hohe Produktivität und Reaktionsfähigkeit auf die Produktion von vielen Elementen konsistent erreicht werden können. Es wird eine Montagelinie (1) für elektronische Bauteile geschaffenitt mit mehreren einzelnen Druckmechanismen, die die Arbeiten zum Wechseln des Aufbaus einzeln ausführen können, mit einer stromaufwärts gelegenen Seite eines Bauteilmontageabschnitts mit mehreren Leiterplattenbeförderungsmechanismen verbunden ist, und die so konfiguriert ist, dass entweder eine erste Arbeitsbetriebsart, bei der die Bauteilmontagearbeit an einem festen Leiterplattentyp in allen einzelnen Montagebahnen (L1 und L2) kontinuierlich ausgeführt wird, oder eine zweite Arbeitsbetriebsart, bei der die Bauteilmontagearbeit intermittierend in einer einzelnen Montagebahn ausgeführt wird, während die Arbeit zum Wechseln des Aufbaus in einem entsprechenden der einzelnen Druckmechanismen wiederholt wird, wann immer die Leiterplattentypen von einem zu einem weiteren in der einzelnen Montagebahn gewechselt werden, wahlweise bei einer Mehrleiterplatten-Montagearbeit bezeichnet wird, bei der die einzelnen Montagebahnen betrieben werden, um die Bauteilmontagearbeit an mehreren Leiterplatten simultan und gleichzeitig auszuführen.</p> |
